高通:WiFi 7芯片已出货 预期明年大规模量产

华强电子网 20220525

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高通:WiFi 7芯片已出货 预期明年大规模量产

5月24日消息,高通今(24)日举办COMPUTEX2022记者会,资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示,预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将在2023年采用Wi-Fi 7芯片,WiFi 7芯片现阶段已开始出货,且由于连网需求超预期,2023年至2024年渗透率可望达10%。

Rahul Patel 指出,WiFi 7具备低延迟、高传输量特性,可大幅提升连网效能,对于未来各种体验相当重要,目前WiFi 7芯片已出货给客户,预期终端产品年底前就会问世,大规模量产则会落在明年。

据悉,高通于5月初首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案,覆盖企业级无线AP、家用Mesh、运营商网关、游戏路由器、5G FAW网关等应用场景;今年2月,高通推出了全球首个且速度最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800。


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