意法半导体与赛米控合作，在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术
“服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，为世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，为世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。
该供货协议是两家公司为期四年的技术合作开发成果。采用意法半导体先进的 SiC 功率半导体，双方致力于在更紧凑的系统中实现卓越的能效，并在性能方面达到行业标杆。SiC 正迅速成为汽车行业首选的电动汽车牵引驱动的电源技术，有助于提高行驶里程和可靠性。赛米控最近宣布已获得一笔价值 10 亿欧元的采购合同，从 2025 年开始向一家德国主要汽车厂商供应创新的 eMPack 电源模块。
赛米控首席执行官、首席技术官 Karl-Heinz Gaubatz表示：“ST拥有行业先驱的 SiC 器件制造能力和深厚的技术积累，让我们能够将这些尖端半导体芯片与我们先进的制造工艺结合，从而提高可靠性、功率密度和可扩展性，以满足汽车行业的需求 。随着我们的新产品进入量产阶段，与 ST 的合作确保了一个稳健可靠的供应链，让我们能够更好地控制产品质量和交付安排。”
意法半导体执行副总裁、功率晶体管子产品部总经理Edoardo Merli 表示：“利用我们的 SiC 技术，赛米控先进的可扩展 的eMPack 系列电源模块将为零排放汽车发展做出重大贡献。除了推进电动汽车方变革外，我们的第三代 SiC 技术正在推动可持续能源和工业电源控制应用提高能效、性能和可靠性。”
意法半导体先进的第三代 SiC 技术具有行业率先的工艺稳定性和性能。意法半导体和赛米控的工程师共同合作，在电动汽车主牵引逆变器内控制电源开关操作的STPOWER SiC MOSFET先进技术与赛米控的全烧结直接压接芯片(DPD)封装创新技术上进行整合。DPD技术可以增强电源模块的性能和可靠性，并以较低的成本提高功率和电压。利用意法半导体的SiC MOSFET 裸片参数，赛米控建立了 750V 和 1200V eMPack产品平台，适用于100kW 至 750kW 的应用领域和 400V至 800V 的电池系统。
意法半导体广泛的 STPOWER SiC MOSFET 产品组合现已投产，芯片封装是标准电源封装或者裸片。裸片是看重高功率密度处理的高级电源模块的理想选择。如需获取样品和询价，请垂询当地意法半导体销售代表。
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