2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%

5月29日消息，国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。

SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出将首次冲破千亿美元大关，为半导体产业创造新的里程碑。

以地域来划分，中国台湾地区将是全球2022年晶圆厂设备支出的领头羊，总额较去年增长56%，来到350亿美元；韩国地区则以增幅9%、总额260亿美元排名第二。中国大陆地区则相比去年高峰，下降30%，估计约175亿美元。

至于欧洲／中东地区，SEMI估计今年晶圆厂设备支出可望创下该地区历史纪录，达96亿美元，年增率高达248%。

整体而言，预计中国台湾地区、韩国地区与东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。至于美洲地区的晶圆厂设备支出，则将于2023年攀至高点，达98亿美元。

同时，SEMI提到，晶圆代工部门一如预期，将是2022年与2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是记忆体的35%。

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