应对芯片短缺，英飞凌计划大幅增加产能投资

西贝网 20220531

  • 半导体
  • 晶圆代工
  • 汽车半导体
为应对多个产业领域的半导体短缺问题，英飞凌计划未来加速扩大产能。英飞凌新人首席生产官（Chief Production Officer）Rutger Wijburg近日接受媒体采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包（commission）一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。他表示，当前的市场形势要求加快投资不发，英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。

作出该决策的一个原因是，目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率，只接受交货时间较长的订单。Rutger Wijburg指出另一个原因是半导体设备的交货时间，“现在12个月的设备交期都很正常，甚至18个月或更长的交期也越来越常见。”

此外，他还表示，半导体市场环境良好，麦肯锡等多家市场研究机构都预计未来十年，半导体行业的年销售额将增长8%，其中汽车半导体市场也将大幅增长。

Rutger Wijburg最近接替Jochen Hanebeck担任首席生产官一职，后者又接替了Reinhard Ploss担任首席执行官一职。在2018年1月加入英飞凌之前，Wijburg曾担任格芯在德累斯顿工厂的高级副总裁兼总经理。

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