澜起科技：预计DDR5后续可能还会有1~2个子代
服务器端，在支持DDR5的服务器CPU上量以前，预计DDR5行业渗透是缓慢提升的过程，更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量后；PC端/笔记本电脑端，支持第一代DDR5的桌面端平台在2021年四季度已经发布，同时，根据市场主流CPU厂家的规划，今年年底前市场可能会推出支持下一代DDR5的桌面端平台，这些因素将加速桌面端从DDR4向DDR5升级。
澜起科技表示，从JEDEC已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计后续可能还会有1~2个子代。行业预期，在DDR5世代初期，内存接口芯片子代间的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日，公司宣布在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。预计今年除了DDR5第一子代产品逐渐上量以外，DDR5第二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。
谈及DDR5内存接口芯片和内存模组配套芯片的竞争格局，澜起科技称，目前DDR5内存接口芯片的竞争格局和DDR4内存接口芯片类似，全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品，分别是公司、瑞萨电子和Rambus，公司在内存接口芯片上的市场份额保持稳定。在配套芯片上，SPD和TS目前主要的两家供应商是澜起和瑞萨电子；PMIC的竞争对手更多，在初期竞争会更复杂。
澜起科技指出，2022年将持续投入研发创新，研发工作重点主要有如下两方面。
1、稳步推进现有产品的迭代升级及研发：（1）互连类芯片产品线：完成DDR5第二子代内存接口芯片、
PCIe 5.0 Retimer量产版本研发，做好量产前的质量认证等准备工作。（2）津逮®服务器平台产品线：完成第四代津逮®CPU研发，并实现量产；（3）AI芯片：完成第一代AI芯片工程样片流片。
2、启动多项新产品的研发设计工作： 包括CKD芯片、MCR RCD/DB芯片、MXC芯片，目标是在2022
年底之前完成上述三大新产品第一代产品工程样片流片。同时，公司新推出的《2022年限制性股票激励计划（草案）》中设定2023年考核指标为：上述三大新产品完成量产版本研发并实现出货。
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