中国联通启动2022年PON上行智能网关设备技术测试工作

C114讯 6月9日消息（林想）为支撑千兆宽带业务发展，中国联通集团启动2022年PON上行智能网关设备技术测试工作。本次测试结果为中国联通智能网关终端采购及入网应用提供依据。未经测试及测试不合格的设备，不得在联通现网上应用。

公告显示，公开测试产品形态范围具体如下：

1、EPON（4+1）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，无WiFi；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

2、EPON（4+0）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，无WiFi；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

3、EPON（4+1+WiFi5）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片处理能力2500DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

4、EPON（4+0+WiFi5）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片处理能力2500DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

5、EPON（4+1+WiFi6）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片处理能力2500DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

6、EPON（4+0+WiFi6）：上行接口EPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片处理能力2500DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

7、GPON（4+1）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，无WiFi；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

8、GPON（4+0）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，无WiFi；主芯片处理能力2000DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

9、GPON（4+1+WiFi5）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片处理能力2500DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

10、GPON（4+0+WiFi5）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片处理能力2500DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

11、GPON（4+1+WiFi6）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片处理能力2500DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

12、GPON（4+0+WiFi6）：上行接口GPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片处理能力2500DMPIS以上，Flash256MB、RAM256MB。

13、10G EPON（4+1）：上行接口10G EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，无WiFi；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

14、10G EPON（4+0）：上行接口10G EPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，无WiFi；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

15、10G EPON（4+1+WiFi5）：上行接口10G EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

16、10G EPON（4+0+WiFi5）：上行接口10G EPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

17、10G EPON（4+1+WiFi6）：上行接口10G EPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

18、10G EPON（4+0+WiFi6）：上行接口10G EPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

19、XGPON（4+1）：上行接口XGPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，无WiFi；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

20、XGPON（4+0）：上行接口XGPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，无WiFi；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

21、XGPON（4+1+WiFi5）：上行接口XGPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

22、XGPON（4+0+WiFi5）：上行接口XGPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11n 2*2（300Mb）；WiFi802.11ac 2*2（866Mb）；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

23、XGPON（4+1+WiFi6）：上行接口XGPON；4个以太网接口GE接口，1个POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

24、XGPON（4+0+WiFi6）：上行接口XGPON；4个以太网接口GE接口，无POTS接口，1个USB端口；WiFi802.11ax 2*2（1800Mb或3000Mb）；主芯片处理能力5000DMPIS以上，Flash256MB、RAM512MB。

值得注意的是，组织方将对参测设备样品开展同质化检测工作。同质化检测主要以网关外观设计、内部硬件构造等方面为主要判定因素。

同时，报名参加本次测试的参测设备，每种形态最多允许报名两个型号，分别作为芯片第一方案产品和芯片第二方案产品，两个型号必须采用不同芯片厂家的芯片，芯片包括主芯片、WiFi芯片。

报名参加本次测试的参测设备，可以对已经通过中国联通智能网关技术测试的同形态产品申请更换硬件，硬件包括主芯片、WiFi芯片、PCB板工艺设计等方面；软件升级、软件功能新增、软件性能优化等方面不纳入更换硬件范畴。更换硬件后其功能、性能和稳定性不低于原有产品。

此外，报名参加本次测试的参测设备，可以对已经通过中国联通智能网关技术测试的同形态产品申请作为芯片第二方案产品，芯片包括主芯片、WiFi芯片，并且两个方案必须采用不同芯片厂家的芯片；软件升级、软件功能新增、软件性能优化等方面不纳入芯片第二方案范畴。芯片第二方案的产品功能、性能和稳定性不低于原有产品。