益思芯科技完成数亿元新一轮融资，将加速DPU芯片商业化应用
本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。
近日，国内DPU芯片企业益思芯科技宣布完成数亿元人民币新一轮融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。2021年8月，益思芯科技完成Pre-A轮融资，由联想创投、栎芽资本联合领投，鼎心资本、励石创投、东方富海、一旗力合等参与投资。
据了解，此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用，进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。
益思芯科技董事长兼CEO黄益人表示：“现在是一个异构计算应用在大数据处理的时代，DPU的作用在这个时代显得越来越重要。我的目标是将益思芯科技打造成为全球影响力的中国半导体公司，把DPU芯片及解决方案在实际应用中落地，来满足国内与国际数据中心对大芯片的需求。益思芯科技将继续致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络数据处理器芯片及解决方案，以创新引领行业发展，并成为参与制定行业标准的高科技创新公司。”
益思芯科技（上海）有限公司成立于2020年7月，总部位于中国上海漕河泾新兴技术开发区。团队由国内外网络、交换、存储领域的核心专业人员组成，在网络、交换、存储及高性能CPU等领域具有深厚的技术实力。公司致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络芯片解决方案，旨在成为一家具有国际竞争力，以创新引领行业发展，参与制定行业标准的高科技创新公司。
益思芯科技于今年4月推出国内第一款商用、具有自主知识产权的P4可编程云原生智能网卡，具有高性能、低延迟、高灵活性、低功耗等特点，是OVS、NFV、SDN vRouter、5G UPF等网络应用加速的最佳选择。
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