DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资
近日，国内DPU芯片领军企业益思芯科技宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(MassAve Global)联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）强力跟投。此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用，进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。
益思芯科技于今年4月推出国内第一款商用、具有自主知识产权的P4可编程云原生智能网卡，具有高性能、低延迟、高灵活性、低功耗等特点，是OVS、NFV、SDN vRouter、5G UPF等网络应用加速的最佳选择。
益思芯科技董事长兼CEO 黄益人先生表示：“现在是一个异构计算应用在大数据处理的时代，DPU的作用在这个时代显得越来越重要。我的目标是将益思芯科技打造成为全球影响力的中国半导体公司，把DPU芯片及解决方案在实际应用中落地，来满足国内与国际数据中心对大芯片的需求。益思芯科技将继续致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络数据处理器芯片及解决方案，以创新引领行业发展，并成为参与制定行业标准的高科技创新公司。”
JLSemi景略半导体是一家行业领先的网络和车载通信芯片供应商，依托自研的高速模拟、DSP和数模混合信号技术，产品涵盖数据传输和网络管理芯片，为工业互联、车载网络提供极具竞争力的解决方案，现已快速跻身独角兽行列。JLSemi景略半导体董事长兼CEO何润生博士（益思芯科技的新董事会成员）表示：“后摩尔时代，数据爆炸性增长催生数据中心基础架构的变革，驱动DPU技术在新一代数据中心的高速成长。黄益人先生和益思芯科技团队依托在数据交换、存储、安全和虚拟化等领域的深度积累和创新能力，引领DPU和智能网卡赛道。同样作为自主创新驱动的公司，景略深信益思芯科技团队的技术能力以及双方合作的业务协同效应。”
仁宸半导体方面表示：“DPU 芯片代表了数据中心的未来趋势，涉及网络、存储、安全等各方面的专业技术，技术壁垒高、市场空间广阔；而益思芯科技作为国内DPU芯片领域的领军企业，拥有雄厚的技术实力和可观的发展潜力。此次投资益思芯科技，是我们继投资景略半导体、泰睿思、荣芯半导体、励铸智能之后的又一宗重要投资，将有助于完善我们在半导体全产业链的布局，同时与现有的被投企业形成战略协同，实现一加一大于二的效果。”
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