传高通新一代PC处理器Hamoa明年Q3量产，将与苹果M2一较高下
据天风证券分析师郭明錤爆料，高通将在下半年推出面向PC市场的新一代Arm处理器，基于4nm工艺，代号为“Hamoa”，将与苹果芯推出的M2处理器一较高下。
日前，苹果发布了其新一代的面向PC的M2芯片，采用台积电第二代5nm制程技术，相较M1，M2的CPU 速度提升快达18%、GPU 效能提升最高达35%，神经网路引擎则快达40%，晶片记忆体频宽多50%，并可支援高达24GB 快速统一内存，使得M2 芯片能处理更大型、更复杂的工作流程。
去年高通在投资者日大会中宣布，将开发下一代基于Arm 架构的系统单芯片（SoC），性能可与苹果M 系列处理器匹敌，为Windows PC 奠定性能基础，首批产品预计2023 年出货。从叙述上看，应该就是郭明錤爆料的“Hamoa”芯片。
高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）在上周接受采访时进一步表示，目标是在PC 的CPU 上实现性能领先。
消息显示，这款“Hamoa”由高通旗下Nuvia 团队负责开发，预计2023 年第三季量产。不过郭明錤认为，在挑战苹果之前，高通必须说服PC 品牌使用它的芯片，而不是x86 芯片。
查看全文
作者最近更新
-
EPC推于市场上具有最低导通电阻的100 V耐辐射晶体管维库电子市场网
2022-08-09
评论0条评论