三星电子副会长李在镕与荷兰首相会面讨论芯片合作问题

智能制造网 20220616

  • 半导体设备
  • 欧洲市场
  • 芯片合作
据外媒报道，李在镕将于6月7日至6月18日访问欧洲，届时他将与荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)、英国芯片设计公司ARM、德国汽车芯片制造商英飞凌、电子设计自动化软件供应商西门子以及荷兰汽车芯片公司恩智浦的代表会面。

　　6月16日消息，据国外媒体报道，周二，三星电子副会长李在镕会见了荷兰首相马克·吕特，双方就芯片合作问题进行了讨论。
 

　　据外媒报道，李在镕将于6月7日至6月18日访问欧洲，届时他将与荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)、英国芯片设计公司ARM、德国汽车芯片制造商英飞凌、电子设计自动化软件供应商西门子以及荷兰汽车芯片公司恩智浦的代表会面。
 

　　欧洲是许多系统半导体公司的大本营，恩智浦和英飞凌曾多次被认为是三星电子的收购对象。
 

　　在为期两周的欧洲之行中，李在镕访问了荷兰，这里是三星主要供应商的所在地，比如阿斯麦。
 

　　据外媒报道，李在镕已经在本周二访问了阿斯麦总部，并与阿斯麦首席执行官(CEO)彼得·维尼克(Peter Wennink)、首席技术官(CTO)马丁·范登·布林克(Martin van den Brink)等高管会面，探讨加速两家公司之间的合作事宜。
 

　　原标题：三星电子副会长李在镕与荷兰首相会面讨论芯片合作问题

查看全文

点赞

智能制造网

作者最近更新

  • 一周趣评：两大运营商发布三季度季报；亿纬锂能发布新储能电池
    智能制造网
    2022-10-24
  • 以标准化抢占产业高地 人工智能领域首批国标呼之欲出
    智能制造网
    2022-10-24
  • 借风势，乘风起！用技术“数”写“数字中国”新篇章
    智能制造网
    2022-10-24

期刊订阅

相关推荐

  • ASML超美国应用材料公司成全球第一大半导体设备企业

    2019-11-25

  • 展望2020年，这些制造业市场表现更为乐观

    2020-02-21

  • 科索扩展了微处理器控制电源 适用于工业和半导体工业

    2020-02-27

  • 境外技术人才返岗难，国内晶圆厂扩产或降速

    2020-02-28

评论0条评论

×
私信给智能制造网

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告