三星电子副会长李在镕与荷兰首相会面讨论芯片合作问题

智能制造网 20220616

据外媒报道，李在镕将于6月7日至6月18日访问欧洲，届时他将与荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)、英国芯片设计公司ARM、德国汽车芯片制造商英飞凌、电子设计自动化软件供应商西门子以及荷兰汽车芯片公司恩智浦的代表会面。

　　6月16日消息，据国外媒体报道，周二，三星电子副会长李在镕会见了荷兰首相马克·吕特，双方就芯片合作问题进行了讨论。
 

　　据外媒报道，李在镕将于6月7日至6月18日访问欧洲，届时他将与荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)、英国芯片设计公司ARM、德国汽车芯片制造商英飞凌、电子设计自动化软件供应商西门子以及荷兰汽车芯片公司恩智浦的代表会面。
 

　　欧洲是许多系统半导体公司的大本营，恩智浦和英飞凌曾多次被认为是三星电子的收购对象。
 

　　在为期两周的欧洲之行中，李在镕访问了荷兰，这里是三星主要供应商的所在地，比如阿斯麦。
 

　　据外媒报道，李在镕已经在本周二访问了阿斯麦总部，并与阿斯麦首席执行官(CEO)彼得·维尼克(Peter Wennink)、首席技术官(CTO)马丁·范登·布林克(Martin van den Brink)等高管会面，探讨加速两家公司之间的合作事宜。
 

　　原标题：三星电子副会长李在镕与荷兰首相会面讨论芯片合作问题

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