建和智能卡突破PLA技术，推动智能卡跻身环保领域

物联传媒 20220617

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建和通过大量的市场调研，发现聚乳酸(PLA)材料可完美解决智能卡所导致的一系列问题，经过多年的实验研究，终于在近日获得突破性进展，达到了PLA白卡量产状态。

正值国内针对环境保护发布《生态环保产业“双碳”行动纲》之际，深圳市建和智能卡技术有限公司于6月15日发布了最新突破的产品——PLA可降解白卡。

早前，智能卡片的主要材质都为PVC树脂，由于内部含有金属，回收难度大，因而基本都被丢弃，造成很大的污染。因此智能卡引发的环境问题成为当前行业急需解决的难题。

建和通过大量的市场调研，发现聚乳酸(PLA)材料可完美解决智能卡所导致的一系列问题，经过多年的实验研究，终于在近日获得突破性进展，达到了PLA白卡量产状态。

PLA的工程特性：

性质

值

玻璃化温度

56.7～57.9℃

熔化温度

140～152℃

干燥温度

40～90℃

干燥时间

68hr

单位干燥风量

0．96 m3/kg-hr

密度

1．24 kg/L

颗粒状原料堆积密度

0．705 kg/L

片状原料堆积密度

0．593 kg/L

聚乳酸，又称聚丙交酯，是一种新型的生物降解材料。是以乳酸为主要原料聚合得到的聚酯类聚合物，通常使用可再生的植物资源（如玉米）所提出的淀粉原料制成。其具有良好的生物可降解性，使用后能被自然界中微生物在特定条件下完全降解，最终生成二氧化碳和水，不污染环境，这对保护环境非常有利，是公认的环境友好材料。

未来，建和还将在融入国家“双碳目标”的大方针下加大研发投入，寻求新的突破。并将多年的生产制造技术优势转化为发展优势，为我国低碳环保、绿色发展贡献力量。

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