高通推新款 Wi-Fi 7 射频前端模组，商用终端预计下半年上市
6 月 27 日消息，今日晚间，高通技术公司宣布推出全新 Wi-Fi 7 射频前端模组，旨在打造卓越的 Wi-Fi 和蓝牙体验，将为汽车和物联网终端带来出色的无线性能。
据介绍，这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E 和下一代标准 Wi-Fi 7 而设计，适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。
目前，新射频前端模组正在向客户出样，搭载该方案的商用终端预计将于 2022 年下半年上市。
上个月，有消息称高通 Wi-Fi 7 芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计 Wi-Fi 7 渗透率将在 2023 年至 2024 年达 10%。
针对“Wi-Fi 7 渗透率何时可达 10%”的问题，高通高级副总裁 Rahul Patel 表示，过去发布 Wi-Fi 6 芯片时，外界也关心过同样的问题。
Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 渗透率会有类似的曲线，预计大多数的顶级 Android 手机等将在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年渗透率有望达 10%。
昨日，联发科发布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移动平台天玑 1050。对此，Rahul Patel 称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现，并称高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可应用于电脑、XR、汽车等。
Rahul Patel 强调，高通 Wi-Fi 7 芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前有望上市，并将于 2023 年大量出货。
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