晶圓代工成熟製程掀砍單潮
市调机构集邦科技（TrendForce）昨（7）日发布最新报告示警，受通膨、升息与终端需求下滑等干扰，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，若产品过度集中消费性领域，部分8吋厂产能利用率恐面临九成保卫战。
过去两年疫情红利带来笔电、平板等远距应用需求大增，推升晶圆代工成熟制程产能供不应求，相关厂商产能利用率都冲上100%甚至更高。随产能利用率松动，台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂都会面临压力。
对于集邦最新报告内容，台积电未发表评论。台积电今年下半年来自客户预付款与先进制程产品组合优化，产能利用率变化有限。
联电日前已于股东会坦承，近期有些客户品项需求转弱，但车用、云端服务器及工业等领域需求非常强劲，可弥补部分缺口。
世界先进则说，最近感受到供应链部分产品调整库存，将影响下半年产能利用率，确切展望将在8月揭露。
集邦指出，此波砍单潮，首波调整来自大尺寸驱动IC及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI）需求转弱，近期电源管理IC、CMOS影像感测器及部分微控制器（MCU）、系统单芯片（SoC）也出现订单修正，虽以消费性应用为主，但不堪客户大砍单，晶圆代工厂产能利用率正式滑落。
集邦表示，下半年除了驱动IC需求持续下修未见起色，智能手机、PC与电视相关系统单芯片、COMS影像感测器与电源管理IC等周边零组件亦进行库存调节，开始下调投片计划，砍单现象同步发生在8吋及12吋厂，制程包含0.1X微米、90／55纳米、40／28纳米，甚至7／6纳米等先进制程也难以幸免。
整体来看，下半年需求端持续下调订单，消费性电源管理IC及CMOS影像感测器也开始调节库存，尽管仍有来自服务器、车用、工控等需求支撑，仍难以完全弥补相关芯片砍单造成的产能缺口，导致部分8吋厂产能利用率开始下滑。
集邦估计，下半年整体8吋厂产能利用率约在90%至95%，部分生产消费型应用占比较高的晶圆厂，恐面临产能利用率九成保卫战。
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