物联网芯片厂商泰凌微科创板IPO

安防知识网 20220711

  • 智能家居
  • 物联网芯片
  • 4nm工艺
泰凌微此次科创板IPO拟募资13.24亿元，分别用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

　　近日，物联网芯片厂商泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下称“泰凌微”)科创板IPO获得了上交所受理，拟募资13.24亿元。

　　尽管产品销量一直推动公司业绩高增，但是泰凌微相关产品价格已成下行趋势。加上成本端压力依然非常严峻，公司业绩持续性面临巨大挑战。

　　泰凌微此次科创板IPO拟募资13.24亿元，分别用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

　　其中，公司拟投入42%募投资金用于发展与科技储备项目。泰凌微方面称，公司现有主流产品为55nm工艺，为了持续确保公司产品的市场竞争力，拟持续跟进和投入4nm、12nm或者更先进的工艺制程。

　　泰凌微主营无线物联网(IOT)系统级芯片的研发、设计及销售，单颗芯片支持蓝牙、ZigBee、Thread、HomeKit、2.4G等多种协议和标准，广泛支持各类消费级和商业级物联网应用。

　　公司收入主要来自IOT芯片，营收占比超90%，主要用于智能家居、智能照明、电子价签等物联网领域。截至2021年末，Bluetooth LE芯片系列产品总营收占比达54%，2.4G和多模产品营收占比分别占20%左右。


查看全文

点赞

安防知识网

作者最近更新

  • 大华股份：全域互联 数治赋能智慧城市建设
    安防知识网
    2022-10-26
  • 首个步态识别数据国家标准正式发布
    安防知识网
    2022-10-25
  • 宜鼎国际布局AI机器视觉 全新智能相机模块上市
    安防知识网
    2022-10-24

期刊订阅

相关推荐

  • 北斗首次发布民用领域物联网无线数据模块产品

    2018-12-07

  • 未来传感器发展的重点技术及国内外传感市场纵览

    2018-12-09

  • 2018年中国机器人产业链上中下游发展分析报告

    2018-12-10

  • IDC预测2019年中国智能家居市场发展十大趋势

    2020-02-19

评论0条评论

×
私信给安防知识网

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告