三星称3nm芯片会率先用于高性能计算领域

7月25日上午，三星在韩国首尔南部华城举行仪式，宣布首批三星3nm芯片正式发货。

三星称3nm它将首先用于高性能计算领域。根据之前的说法，第一个“吃螃蟹”客户是一家来自中国的矿机芯片制造商。

指标层面，三星第一代3nm降低了16%的面积，提高了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm要实现面积减少35%，性能提升30%，功耗降低50%。

据报道，三星的3nm基于GAA（环绕栅极）或者说MBCFET晶体管技术，号称要取代当下主流的FinFET（鳍式场效应晶体管）。虽然台积电的3nm也将在下半年量产，不过依然是FinFET。

三星透露，研发始于21世纪初，GAA技术最终在二零一七年成功使用3nm，现在代表三星半导体事业开启量产交付节点的新篇章。

不过，围绕三星3nm争议仍在继续，首先它被一家名不见经传的矿机芯片BCX17LT1厂家下单，说服力不够。

第二，平泽市显然是三星用于代工的主要工厂，但可以是3nm他出生在华城。你应该知道，华城只是一个三星半导体研发中心。批评者嘲笑它。“直接从实验室到制造商”博首发噱头。

最后，尽管三星强调3nm将用于移动处理器，但据说要等到2024年，大客户高通在4nm被坑后，这两年的单子大多转移到台积电。

说到代工这件事，还有一条消息要分享。

Intel宣布提供外部代工服务（IFS）现在有了新客户，就是联发科。

此前，此前，高通、亚马逊AWS等都和Intel IFS签约，前者更是据说要上马Intel 18A也就是1.8nm工艺。

这件事值得深思，毕竟Intel作为代工，最强的对手是台积电，而联发科和台积电是“邻居”，友情很浓。

不仅如此，这次Intel它还专门为联发科开发了新的“Intel16”工艺，即Intel16nm，基于22nmFFL改进而来。22FFL（FinFETLowPower）由于2018年完成，它非常成熟……

按照Intel的说法，Intel16nm2023年初开始量产。那到底是22FFL身上有什么改善，Intel目前透露一是技术指标，二是增加第三方芯片工具支持。

从联发科的产品阵容来看，天际芯片永远不会使用Intel16，不过IoT芯片，Wi-Fi芯片等的可能性很高。Intel联发科将在公告中使用Intel该技术将为亚马逊生产一系列智能设备芯片Echo音箱，以及健身器材制造商PelotonInteractive的产品。

另外，据说NVIDIA也对找Intel对代工感兴趣，看能否签订合同。

早在去年，IntelOEM服务部门已经成立。根据官方介绍，这一项OEM服务将帮助客户实现所有的生产过程，包括前端设计、后端设计、半导体生产和包装，并帮助客户对产品进行分类和测试。

为此，Intel投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂，支持先进的半导体封装技术。

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