红外领域的创新科技：芯福推出SOS红外热成像传感器
提起热感应，大家一定想到“响尾蛇”，它是通过热感应来捕捉猎物的，其实热感应传感器应用已经非常普遍，比如：测温枪、感应门铃、感应灯等等，这些传感器都是一个或几个采集点，只能知道大概方向，如果将传感点增加到7万到200万个采集点，那么就可以实现图像采集了，它的效果一定非常酷，大有第六感的体验，这种产品就是红外热成像传感器。如果现在是可见光成像的鼎盛时代，那么红外热成像将是下一个全新的盛世，它独有洞察“不可见世界”的特性，将牢牢吸引人类探索未知世界的好奇心。
红外热成像传感器以前属于贵族产品，其价格非常昂贵，动辄成千上万美元，主要应用于军用夜视仪、测温仪器、健康诊断、汽车夜视、高端安防消防等市场，偶尔出了几台家用的产品，由于有高价格、低指标和体验较差等问题，所以没有大规模应用，但是它独有的“夜视、测温、透雾、生命检测”等优势，又强烈的吸引着消费市场。
如果热成像摄像模块的价格较低到几十美元，而且是QVGA级的高清效果，它一定是颠覆式的产品，如果再加上“可见光+热成像”双模式形态出现，将广泛应用于：手机、VR/AR、汽车、安防、消防、穿戴、医疗、无人机、机器人、工业、环境、石化等行业领域，让你与动画《超能陆战队》中的健康机器人“大白”一样，看见一个神奇的未知世界，呵护社会大众、家人和你自己。
芯福公司通过十多年的持续研发，开创了自己的一整套技术路线，于2014年联合国外合作公司推出了20um批量产品，通过2年的全球性市场推进，总结了大量的经验和教训，以用户刚性需求为设计目标，创造性研发了12um/17um像素SOS（System On Sensor）热成像传感器，即将推出的产品有320×240～1920×1080系列，NETD指标为30～60mk。由于大量采用领先的创新专利技术和先进制造技术，有效解决了专业性能与合理价格的矛盾，让“芯福出品▪优而不贵”的产品策略得以实现。
芯福公司独有创新的SOS架构，将IR Sensor、ROIC、ADC、DSP、RAM、I/O、Power等实现单一芯片集成设计，数字视频（原始数据或处理数据）采用ITU601/1120和MIPI输出，控制采用I2C、SPI接口，像可见光摄像机应用一样，可直接对接各种手机、PAD平台的SOC器件，构建成完整的超小整机系统。SOS热成像传感器的制造，采用成熟的ASIC+MEMS（90nm/130nm）工艺，封装采用领先的SWLP、CLCC技术。外围电路无需ADC、FPGA、DRAM、FLASH等器件，外围BOM成本几乎可以忽略。届时SWLP封装的QVGA热成像摄像机核心模块，大批量价格为29美元起。CLCC陶瓷封装的高清720级热成像摄像机核心模块，大批量价格为299美元起。
随着芯福公司参与投资的年产40+20万片8英寸、12英寸晶圆IDM大规模制造基地的建成，芯福公司将陆续推出更多高品质、高性价比的产品，落实“智慧之芯▪造福社会”的经营理念，兑现“有芯福▪更幸福”的承诺。
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