晶圆映射传感器-在最狭隘的空间内保障高精度
为满足您的晶圆映射需求,巴鲁夫提供高精度的光电传感器,可完美集成到末端执行器中。我们的映射传感器专为极薄的末端执行器设计,传感器光斑均匀、可控性强、聚焦性能优异,因此能够以极高精度识别厚度仅为几微米的晶圆。该传感器可以可靠地识别整个卡槽,即使晶圆重叠或发生倾斜,也能始终实现精准识别。该映射传感器基于光电Micromote技术,将极其小巧的光学传感器头与外部处理单元(放大器)结合在一起,两者通过高柔性的电缆连接。这意味着您可以将传感器应用于任何机械安装方式,如同其他Micromote传感器一样。特点
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