NASA 宣布开发下一代航天计算 (HPSC) 芯片，性能提升 100 倍

中国传动网 20220823

  • NASA
Microchip 将在三年内构建、设计和交付 HPSC 芯片，目标是在未来的月球和行星探索任务中搭载。Microchip 的芯片架构将根据任务需求使计算能力具有可扩展性，从而提高任务的整体计算效率。

       8 月 17 日消息，美国国家航空航天局 (NASA) 今日宣布，将联合美国微芯半导体 Microchip 设计下一代高性能航天计算 (HPSC) 芯片，号称计算性能将是目前航天计算芯片的 100 倍。

       NASA 表示，这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星登陆任务。

　　Microchip 将在三年内构建、设计和交付 HPSC 芯片，目标是在未来的月球和行星探索任务中搭载。Microchip 的芯片架构将根据任务需求使计算能力具有可扩展性，从而提高任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。

　　IT之家了解到，NASA 称，该芯片将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的航天器计算机快 100 倍。作为 NASA 正在进行的商业合作努力的一部分，双方签订了价值 5000 万美元(约 3.4 亿元人民币)的固定价格合同，Microchip 将为完成该项目提供大量研发成本。

　　NASA 高级航空电子设备首席技术专家Wesley Powell 表示，他们目前的航天器计算机是近 30 年前开发的，虽然它们在过去的任务中表现出色，但未来的 NASA 任务需要显著提高机载计算能力和可靠性。

查看全文

点赞

中国传动网

作者最近更新

  • 非凡十年 | 希望森兰的十个维度
    中国传动网
    2022-10-21
  • 皮尔磁：灌装过程中的风险防范
    中国传动网
    2022-10-18
  • 皮尔磁：安全小型控制器的新模块——紧凑且经济
    中国传动网
    2022-10-20

期刊订阅

相关推荐

  • NASA重返月球计划或将取决于能否从国会获得资金

    2020-09-25

  • NASA将在火星探测器上开展激光反射实验

    2020-09-29

  • NASA价值2300万美元的新太空马桶亮相

    2020-10-10

  • NASA再推迟Crew-1任务 计划将四名宇航员送上太空

    2020-10-12

评论0条评论

×
私信给中国传动网

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告