DELO 推出一种新的用于功率半导体器件的粘合剂
日前，DELO最新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后，仍旧展现出良好的强度。DELOMONOPOXTC2270能够迅速导热，确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。
功率半导体器件发生故障的常见原因是热量经常积聚在很小的部件里却做不到有效散热。粘合剂不仅确保长久的粘合，而且起到导热，绝缘的作用。
DELO新推出的这一电子粘合剂是种单组分、热固化的环氧树脂。由于含有陶瓷填料氮化铝，它的导热性能达到1.7W/（m?K）之高（根据ASTMD5470标准测到的结果）。它可以与含有银填料的各向同性粘合剂（ICA）媲美。后者的导热性为~1.5-2.0W/（m?K）。
DELOMONOPOXTC2270相对于ICA的一大优势是：前者可以绝缘。因此，这种粘合剂确保装配件既能可靠散热，而且绝缘。使用这种新的电子粘合剂，能够降低组件成本。
最终固化后，DELOMONOPOXTC2270在FR4复合材料上的压缩剪切强度达到34MPa，在高性能LCP塑料上强度达到11MPa。在微芯片粘接中，这种电子粘合剂在芯片推力测试中的强度达到60N。（黄金表面上1x1mm?的硅芯片）甚至在标准化湿度测试之后，DELOMONOPOXTC2270仍具有高强度。为了测定湿气敏感度等级（MSL1级），需要把硅芯片粘合在不同的PCB材料上，在温度85°C，空气湿度85%的条件下储藏一星期，然后连续进行三次回流焊。即便承受了这些负荷，这种粘合剂仍然保持着高强度等级。
在粘合对温度敏感的装配件时，为防止它们由于固化温度过高而出现损坏，我们在开发这种粘合剂时，确保它的化学特性能使它在固化温度为60°C时用90分钟达到最终强度。当温度达到80°C时，固化时间可缩短至15分钟。如此，可以根据组件类型和产量，对生产过程作出个性化调整。这种粘合剂的适用温度范围在-40到+150°C之间。
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