产品概述：

GXHT30A 是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体
传感器。 它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及
MEMS 工艺设计平台开发完成。 在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏
度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降
低芯片面积，提高封装可靠性。 芯片采用小型化 DFN 封装，
外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 这使得 GXHT30A 可以集
成在各种应用场合。 此外 2.2-5.5V 宽供电电压范围使得它可
以适应各种供电环境。

特征：

★ 全温湿度范围校准和温度补偿模拟输出
★ 宽电源电压范围，从 2.2 V 到 5.5 V
★ 10%-90%范围内线性模拟电压输出
★ 温度测量范围-45℃~+130℃
★ GXHT30A 典型精度为±3%RH 和±0.3°C
★ 并行分别测量温度和湿度，并分别由不同管脚输出
★ 单芯片集成温湿传感器
★ 高可靠性和长期稳定性
★ DFN8 封装

功能说明

1上电   当电源电压超过VPOR后传感器开始进入上电过程初始化过程，至少需要等待tPU.才能完成上电初始化过程，进入空闲状态。在此期间温度和湿度的管脚输出一个未定义的状态。

2温度测量    

湿度从10%-90%范围内，传感器测量的物理值映射到模拟电压的线性输出。在转换到模拟电压输出前，传感器的输出经过了温度补偿和线性化处理，且每个传感器都是经过校准的。因此每个传感器的温度、湿度输出精度都是能够满足表1和2的设计指标的。

方程式（1）、（2）、（3）给出温度和湿度的物理值和输出电压之间的关系，图9、图10为曲线图。