特性和好处
易流动的、不需要固化烤箱、能够实现较薄的粘结线厚度、低热阻、高导热性•、从敏感的PCB系统组装组件传导热量、导热填料、聚二甲基硅氧烷基体
DOWSIL™TC-5021主要应用于：
服务器、笔记本和台式机的MPU降温
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特性和好处
易流动的、不需要固化烤箱、能够实现较薄的粘结线厚度、低热阻、高导热性•、从敏感的PCB系统组装组件传导热量、导热填料、聚二甲基硅氧烷基体
DOWSIL™TC-5021主要应用于：
服务器、笔记本和台式机的MPU降温
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