负温度系数（NTC）热敏芯片材料由高纯度过度金属Mn、Co、Ni等元素的氧化物经混合球磨，固相反应，制粉，等静压成型后1200℃～1400℃高温烧结而成；再结合先进的半导体切片、电极烧渗、划片工艺制成边长0.35～2.00mm，厚度0.15～0.60mm的NTC热敏芯片，可用来封装成各种类型的NTC敏电阻及NTC温度传感器。
NTC热敏芯片参数规格可根据配方及工艺进行调整，安徽拓吉泰新型陶瓷科技有限公司拥有专业的芯片研发团队，生产的NTC热敏芯片参数齐全，性能优良。
尺寸参数 | L | W | T | C |
SIZE (mm） | L±0.05 | W±0.05 | T±0.05 | 0.008±0.003 |
产品特点：
① 工作温区宽，可达-50℃～380℃；
② 具有优良的耐高低温冲击性能；
③ 耐大电流冲击性能强，可耐≥20mA电流冲击；
④ 阻值稳定性好，年漂移率≤0.3%。
项目Item | 代号Code | 测试条件Test condition | 性能范围Performance range | 单位Unit |
标 称 阻 值（Rated resistance） | R25℃ | +25℃±0.05℃PT≤0.1mw | 0.5～5000 （±0.5%～±5%） | kΩ |
材料常数（B value） | B25/50 | +25℃±0.05℃, +50℃±0.05℃PT≤0.1mw | 2500～5000 （±0.5%～±3%） | K |
响应时间（Response time） | τ | 溶液中In Liquids | 1～6 （尺寸不同有差异） | S |
耗散系数（ Dsisipation factor） | δ | 静止空气中 In still air | 0.8～2.5 （尺寸不同有差异） | mW/℃ |
绝缘电阻 | / | 500VDC | Approx 50 | MΩ |
使用温度范围（Operating Temp. Range） | OTR | 静止空气中 In still air | -50～+380 | ℃ |
