特性
- 表面贴装
- 小尺寸
- 低成本
- 镍阻挡层
- 非标准电阻值和公差
- 磁带和卷盘包装
- 焊料涂层金属化
- 热时间常数:最多10秒
- Dissipation constant: 1 mW/°C
- 额定最高工作温度+125°C
- 纸带和卷筒包装
- 热时间常数：最多10秒
- Rated to +125°C maximum operating temperature
集成电路板是为集成电路板而设计的。他们有一个焊料涂层金属化，这是适用于各种接触技术，包括电线连接，环氧树脂或焊料。由于它们是使用最先进的设备和技术制造的，因此它们的尺寸参数非常统一，因此特别适合与自动搬运和放置设备一起使用。，特点：，选项：，规格：
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| Beta 值 | 3250 0°C - 50°C |
| 引脚形式 | Leadless |
| 产品类型 | Thermistors |
| 电阻 | 1000 ohms |
| 温度范围 | -40 to 125 C (-40 to 257 F) |
