玻璃封装芯片，0.180英寸。（最大）长度，-60至+300°C，热敏电阻

特性

• 坚固的do-35玻璃封装
• 提供现货
• 非常适合高度自动化的组装
• 也有磁带和卷轴
• D.C. 2.5 mW⁄°C in still air minimum
• T、 大约4秒。在静止空气中最大 特征
• 专为要求低成本可靠性的应用而设计
• 统一的尺寸非常适合于自动化装配
• 工作温度范围=-60°C至300°C（-76°F至572°F）
• 出库
• 适用于高度自动化的装配
• 以磁带或卷轴形式提供
• 在静止空气中，耗散常数=2.5 mW/°C
• 时间常数=4秒。在静止空气中最大
• 电阻范围= 1k欧姆到1m欧姆
• 坚固的DO-35玻璃封装
• 也可用于磁带和卷盘
• t、 大约4秒。在静止空气中最大 特征
• 可在磁带和卷轴上使用
• Dissipation Constant = 2.5 mW/°C in Still Air Minimum
• 电阻范围=1K欧姆至1M欧姆

技术参数