特性
- 坚固的do-35玻璃封装
- 出库
- 非常适合高度自动化的组装
- 也可用于磁带和卷盘
- D.C. 2.5 mW⁄°C in still air minimum
- 在静止空气中，最多4秒 特性
- 专为要求低成本可靠性的应用而设计
- 统一的尺寸非常适合于自动化装配
- 工作温度范围=-60°C至300°C（-76°F至572°F）
- 提供现货
- 可在磁带和卷轴上使用
- Dissipation Constant = 2.5 mW/°C in Still Air Minimum
- 时间常数= 4秒，在静止空气中最大
- 电阻范围= 1k欧姆到1m欧姆
玻璃封装芯片，0.180英寸。（最大）长度，-60至+300°C，热敏电阻
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 精度 | 10 ±% Full Scale |
| 涂层 | Glass |
| 制造商 | Honeywell Sensing & IoT |
| 引脚形式 | Axial |
| 产品类型 | Thermistors |
| 热时系数 | 4 sec, in air |
| 温度范围 | -60 to 300 C (-76 to 572 F) |
| 产品型号 | 135-503LAG-J01 |
| 电阻 | 50000 ohms |
| 封装 / 电极形式 | Chip/Surface |
