135系列分立热敏电阻包括一个DO-35型玻璃封装芯片。它们的温度范围非常广，范围在-60到+300°C之间，因此适合多种应用。它们由统一的尺寸和用于自动装配的磁带卷盘组成。它们具有成本效益，适用于需要增强可靠性的应用程序。改进的DO-35玻璃封装。终端材料：镀锡铜包钢。工作温度：-60至+300°C。最大直径：2.0 mm。引线长度：28.6毫米响应时间=4秒电阻=100千欧
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电阻 | 100000 ohms |
| 产品类型 | Thermistors |
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135系列分立热敏电阻包括一个DO-35型玻璃封装芯片。它们的温度范围非常广，范围在-60到+300°C之间，因此适合多种应用。它们由统一的尺寸和用于自动装配的磁带卷盘组成。它们具有成本效益，适用于需要增强可靠性的应用程序。改进的DO-35玻璃封装。终端材料：镀锡铜包钢。工作温度：-60至+300°C。最大直径：2.0 mm。引线长度：28.6毫米响应时间=4秒电阻=100千欧
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 电阻 | 100000 ohms |
| 产品类型 | Thermistors |
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