离子注入是制造半导体的关键步骤。高能注入可以加热晶圆并导致导致产量降低的问题。在注入过程中监测晶圆的温度，以确定所需的晶圆冷却量。小直径、快速响应、弹簧加载的热电偶（如上图所示）是监测离子注入工具温度的一种经济可靠的方法。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| Probe Features | Available as an Assembly |
| 产品类别 | Temperature Probes |
| 所用基础元件 | Thermocouple |
| 探头配置 | Straight Probe |
| 传感器终端类型 | Plug or Quick Connect |
