CY670 非接触式红外温度传感器

品牌 OMEGA Engineering 欧米茄

分类 非接触式红外温度传感器

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产品概述

OMEGA Engineering, Inc. CY670系列非接触式红外温度传感器是一种基于硅二极管技术的低温测量传感器,适用于1.4 K至500 K的广泛温度范围。该系列传感器具有高精度、快速热响应时间以及多种封装形式,适用于低温物理、通信设备、实验室研究和工业低温控制等应用。

核心特点/优势

  • 在1.4 K至500 K范围内提供最佳精度
  • 公差带A、B、C、D、E可选,满足不同精度需求
  • SD封装设计坚固可靠,可承受重复热循环并最小化自加热
  • CY670E裸片型号提供市场上最小的物理尺寸和最快的热响应时间
  • 符合标准曲线CY670,传感器可互换,多数应用无需单独校准
  • 适用于低辐射环境,不推荐在60 K以下磁场中使用

应用领域

  • 焦平面阵列
  • 高温超导滤波器
  • 蜂窝通信设备
  • 低温物理实验
  • 工业低温控制系统
  • 实验室温度测量

选型指南/使用建议

根据应用需求选择合适的公差带(A、B、C、D、E)和封装形式(SD、BR、CU、CO、LR、CY、ET、MT、BO)。CY670E-BR为裸片型号,适用于对尺寸和热响应时间要求极高的应用。推荐使用10 μA ± 0.1%的激励电流,避免超过最大反向电压60 V和最大电流1 mA(连续)或100 mA(脉冲)。适用于低辐射环境,避免在60 K以下磁场中使用。

技术参数

规格项参数值
公差带A, B, C, D, E
传感器技术Other
产品类别Noncontact Infrared Temperature Sensors
磁敏感性60 K以下不推荐使用,60 K以上磁场依赖性低(最高5特斯拉)
裸片型号CY670E-BR
重复性(短时)±10 mK @ 4.2 K
推荐激励电流10 μA ± 0.1%
最大电流(脉冲)100 mA
温度范围-457 to 440 F (-272 to 227 C)
校准温度范围1.4 to 500 K
封装形式SD, BR, CU, CO, LR, CY, ET, MT, BO
典型热响应时间(BR型号)1 ms @ 4.2 K, 13 ms @ 77 K, 20 ms @ 305 K
最大反向电压60 V
推荐使用环境低辐射环境
最大电流(连续)1 mA
长期稳定性200次热冲击(305 K至77 K)测试
产品类型Sensor/Transducer
典型热响应时间(SD型号)< 10 ms @ 4.2 K, 100 ms @ 77 K, 200 ms @ 305 K
温馨提示

若上述内容存在差异,请以产品手册为准。

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