特性

• High temperature capability to +300°C
• 密封玻璃包装
• 低成本
• 卓越的长期稳定性
• 高压绝缘
• 镀锡ccs引线可焊接或可焊接
• 特殊铅表格
• 非标准电阻值和公差
• 在指定温度下匹配的点
• 磁带和卷盘包装
• 热时间常数：5秒（静止空气）
• 热时间常数：0.5秒（搅拌液体）
• Dissipation constant: 2 mW/°C (still air)
• 温度+300°C
• 镀锡CCS引线可焊或可焊
• 特殊的主要形式

Littelfuse公司生产的低成本玻璃封装热敏电阻采用超稳定的NTC芯片，该芯片密封在玻璃(DO-35二极管风格)封装中。其结果是，即使在恶劣的环境或热条件下，该设备也具有优异的长期可靠性和稳定性。其均匀的尺寸和轴向引线结构使其特别适合与自动插入设备一起使用。

技术参数