DO-35封装NTC热敏电阻设计用于要求成本效益可靠性的应用中的温度测量和控制。典型应用包括家用电器、汽车系统、数据处理设备和暖通空调控制。密封结构结合了玻璃珠类型的高温操作和高可靠性的优点，以及与芯片设备相关的更紧密的公差。玻璃封装提供了高压绝缘的额外好处。电阻公差为±10%@25°C，工作温度范围为-55至+250°C温度系数类型=NTC热时间常数=7s电阻@25°C=100kOhms公差=±10%应用程序=测量包装\/Case=DO-35长度=4.2mm尺寸=2（直径）x 4.2mm最小工作温度=-40°C最高工作温度=+250°C

技术参数