特点：2 x 16交错单元硅基热电堆阵列。每个有效面积为0.05mm x 0.65mm，时间常数为7ms，响应度的极低温度系数为-0.01%\/°C。它封装在38针DIP中。应用：光谱分析和线温度测量。适用范围：无需读出电子器件的经验证的设计。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 产品类别 | Temperature Sensors |
| 传感器类型 | Noncontact Infrared Temperature Sensor |
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特点：2 x 16交错单元硅基热电堆阵列。每个有效面积为0.05mm x 0.65mm，时间常数为7ms，响应度的极低温度系数为-0.01%\/°C。它封装在38针DIP中。应用：光谱分析和线温度测量。适用范围：无需读出电子器件的经验证的设计。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 产品类别 | Temperature Sensors |
| 传感器类型 | Noncontact Infrared Temperature Sensor |
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