离子注入是半导体制造的关键一步。高能注入会导致晶片受热，导致产率下降。小直径、快速响应、弹簧负载热电偶(如上图所示)是监测离子注入工具温度的一种经济可靠的方法。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 传感器终端 | Plug or Quick Connect |
| 特征 | Available as an Assembly |
| 探头配置 | Straight Probe |
| 产品类别 | Thermocouple Temperature Probes |
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离子注入是半导体制造的关键一步。高能注入会导致晶片受热，导致产率下降。小直径、快速响应、弹簧负载热电偶(如上图所示)是监测离子注入工具温度的一种经济可靠的方法。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 传感器终端 | Plug or Quick Connect |
| 特征 | Available as an Assembly |
| 探头配置 | Straight Probe |
| 产品类别 | Thermocouple Temperature Probes |
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