产品概述
Gel-Pak APV系列芯片包装盒采用专利防静电、不含硅的聚氨酯弹性体制造，外观与功能与AD系列相同。作为无格凝胶盒，能有效固定芯片或精密器件，完全规避运输过程中的撒料风险，支持重复使用，显著降低企业使用成本。
核心特点/优势
- 专利防静电、不含硅聚氨酯弹性体，表面电阻<10^9 ohms，提供EH 02/04/07三种表面粘性可选，满足不同器件固定需求。
- 无格设计彻底解决芯片运输撒料风险，塑料铰链盒结构坚固耐用。
- 支持手动操作，可使用真空吸笔、镊子或手指进行器件的放置与拾取，操作便捷。
- 极低的残留与良好的胶黏性能，在保持高洁净度的前提下支持重复使用，环保且经济。
应用领域
- 半导体精密器件储存与运输
- 光电器件包装
- 光学产品包装运输
选型指南/使用建议
标准尺寸覆盖1" x 1"至7" x 5"，可根据实际器件尺寸与工艺需求灵活选择。工作温度建议控制在+10至+35°C，运输与储存温度可达-10至+75°C。建议根据器件敏感度选择低、中、高粘性型号，并保持存放环境洁净以充分发挥其重复使用优势。因产品配置不同，具体价格与货期需以实际合同为准。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 尺寸范围 | 1" x 1" 到 7" x 5" |
| 材料 | 专利热塑性聚氨酯弹性体 |
| 运输储存温度 | -10 至 +75°C |
| 工作温度 | +10 到 +35°C |
| 核心特点 | 防静电, 不含硅, 无格设计, 支持重复使用 |
| 表面电阻 | < 10^9 ohms |
| 硬度 | 60-68 Shore |
| 剪切模量 | 200kPa |
| 表面粘性 | EH 02 (低粘性), EH 04 (中粘度), EH 07 (高粘性) |
温馨提示
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