特点:2 x 16交错单元硅基热电堆阵列。每个有效面积为0.05mm x 0.65mm,时间常数为7ms,响应度的极低温度系数为-0.01%\/°C。它封装在38针DIP中。应用:光谱分析和线温度测量。适用范围:无需读出电子器件的经验证的设计。
技术参数
规格项 | 参数值 |
---|---|
工作温度 | -58 to 212 F (-50 to 100 C) |
产品类别 | Thermopiles |
响应率 | 93.2 to 186 mV/µW |
探测率 | 4.2 -12 10^8cmHz^(½)/W |
电气输出 | Voltage |
特点:2 x 16交错单元硅基热电堆阵列。每个有效面积为0.05mm x 0.65mm,时间常数为7ms,响应度的极低温度系数为-0.01%\/°C。它封装在38针DIP中。应用:光谱分析和线温度测量。适用范围:无需读出电子器件的经验证的设计。
技术参数
规格项 | 参数值 |
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工作温度 | -58 to 212 F (-50 to 100 C) |
产品类别 | Thermopiles |
响应率 | 93.2 to 186 mV/µW |
探测率 | 4.2 -12 10^8cmHz^(½)/W |
电气输出 | Voltage |
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