技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 产品类型 | MEMS Microphones |
| 封装 / 箱体 | LGA-3 |
| 电源电压-最大 | 3.63 V |
| 子类别 | Microphones |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 宽度 | 2.5 mm |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 灵敏度 | - 38 dB |
| 输出类型 | Analog |
| 容差 | 2 dB |
| 封装 | Reel |
| 深度 | 0.98 mm |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 说明 | MEMS麦克风 RF-Hardened, Low-Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output |
| 电源电压-最小 | 1.5 V |
| 长度 | 3.35 mm |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 工厂包装数量 | 10000 |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 形状 | Rectangular |
| 商标 | TDK InvenSense |
| 工作电源电流 | 210 uA |
| 方向性 | Omnidirectional |
| 声压级 | 160 dB |
| 端口类型 | Bottom |
| 频率范围 | 60 Hz to 20 kHz |
| RoHS | Y |
| 类型 | RF-Hardened, Ultra-Low Noise Microphone |
