技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 颜色 - 增强 | 红外（NIR）/红 |
| 响应时间 | 300ns |
| 视角 | 150° |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 波长 | 850nm |
| 有效面积 | 6.84mm² |
| 封装/外壳 | 32-XFBGA，CSPBGA |
| 频谱范围 | 400nm ~ 1030nm |
| 电流 - 暗（典型值） | 640pA |
| 不同 nm 时响应度 | 0.6 A/W @ 850nm |
| 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值） | 20 V |
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技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 颜色 - 增强 | 红外（NIR）/红 |
| 响应时间 | 300ns |
| 视角 | 150° |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 波长 | 850nm |
| 有效面积 | 6.84mm² |
| 封装/外壳 | 32-XFBGA，CSPBGA |
| 频谱范围 | 400nm ~ 1030nm |
| 电流 - 暗（典型值） | 640pA |
| 不同 nm 时响应度 | 0.6 A/W @ 850nm |
| 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值） | 20 V |
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