功能特点

 使用无线测量提高半导体设备装调效率

·通过无线传输可实时显示视频、传输位置偏差、角度偏差、温度等数据

·自动完成对半导体设备的重复精度测量，现场无需人员监督

·使用SPAS软件对设备进行在线调整，实时检验，加速设备装调过程

 使用轻薄的晶圆形传感器缩短设备维护周期

·4.0MM厚度可进入各类型半导体腔室

·支持真空使用，测量过程可确保工艺区不暴露

·可在不打开设备的情况下搜索晶圆碎片或底座杂质

 重复测量精度高，降低设备维护费用，提高工艺一致性

·通过多次高精度重复测量消除人为干扰

·无需外置复杂观测设备，传感器自行定位，一分钟完成部署·对设备进行早期故障检测和预警，优化维护计划

技术参数