产品概述
MPXV5050DP 是 NXP（恩智浦）推出的一款集成硅压差传感器，采用先进的单片硅压阻技术，结合薄膜金属化和双极工艺，提供高精度、高稳定性的模拟输出信号。该传感器内置温度补偿和校准功能，适用于需要差压测量的多种应用场景，尤其是与微控制器或微处理器系统集成。
核心特点/优势
- 最大误差 ±2.5%（0℃ 至 85℃）
- 温度补偿范围 -40℃ 至 +125℃
- 专利硅剪切应力应变计技术
- 坚固的环氧一体式封装
- 易于使用的芯片载体封装选项
- 高电平模拟输出，便于与 A/D 输入接口连接
应用领域
- 微处理器或微控制器系统
- 工业自动化控制
- 流体压力监测与控制
- 环境监测系统
选型指南/使用建议
MPXV5050DP 采用 4 引脚封装，适用于差压测量场景。建议在 -40℃ 至 +125℃ 的工作温度范围内使用，供电电压为 5V。产品提供多种封装选项，包括 SENSOR4F 和 SOT1756-1，便于在不同系统中集成。使用时需注意避免超过最大压力 200kPa，以防止永久性损坏。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 封装类型 | SOT1756-1 (MPXV5050DP) |
| 工作温度范围 | -40℃ to +125℃ |
| 引脚数 | 4 |
| 最大压力（P1 > P2） | 200kPa |
| 校准方式 | 片上信号调理、温度补偿和校准 |
| 输出信号类型 | 高电平模拟输出 |
| 供电电压 | 5V |
| 尺寸 | 17.78mm x 29.48mm x 10.67mm |
| 压力类型 | 差压 |
| 最大误差 | ±2.5% |
温馨提示
若上述内容存在差异，请以产品手册为准。
如需获取样品、技术支持或完整规格书，请点击联系销售。
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
