产品概述
MPXV7002DP 是 NXP（恩智浦）推出的一款集成硅压力传感器，内置片上信号调理、温度补偿和校准功能。该传感器采用先进的微加工技术、薄膜金属化和双极工艺，提供与施加压力成比例的高精度模拟输出信号，适用于需要微控制器或微处理器进行模拟输入处理的多种应用。
核心特点/优势
- 专为微处理器或微控制器系统设计，集成度高
- 采用热塑性（PPS）表面贴装封装，便于安装
- 在 +10℃ 至 +60℃ 范围内具有温度补偿功能
- 采用专利硅剪切应力应变计技术，提高测量精度
- 提供差压和表压配置，满足多种应用需求
应用领域
- Hospital beds
- HVAC
- Respiratory systems
- Process control
选型指南/使用建议
MPXV7002DP 采用 SO8 封装，适用于需要高精度压力测量的工业和医疗设备。建议在 +10℃ 至 +60℃ 的工作温度范围内使用，最大可承受 75 kPa 的压力（P1 > P2）。在使用时应避免超出最大压力范围，以免造成永久性损坏。产品提供多种封装版本，包括 MPXV7002DP、MPXV7002GC 和 MPXV7002GP，可根据具体应用需求进行选型。
技术参数
| 规格项 | 参数值 |
|---|---|
| 温度补偿范围 | +10℃ to +60℃ |
| 供电电压 | Vs |
| 压力类型 | 真空压;差压 |
| 最大压力（P1>P2） | 75 kPa |
| 封装类型 | SO8 |
| 工作温度范围 | 10 to 60 ℃ |
| 输出类型 | 高电平模拟输出 |
| 存储温度范围 | -30 to 100 ℃ |
| 封装描述 | Plastic, small outline package，8 terminals, 2.54mm pitch，12.06mm x 12.06mm x 7.62mm body |
| 输出电压 | Vout |
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