HDP503S采用不锈钢整体构件，单晶硅或扩散硅高精度感压芯片及先进的制造工艺，具有灵敏度高、性能稳定、良好的抗冲击能力。结构小巧、紧凑，有良好的防潮能力和优异的介质兼容性。

       HDP503S、HDP503HS 带四位LED或LCD显示，同时输出4～20mA模拟信号。

      广泛用于工业设备、水利、化工、医疗、电力、空调、金刚石压机、冶金、车辆制动、楼宇供水等压力测量与控制。

产品概述及特点：

A、采用单晶硅或扩散硅感压芯片

B、先进的制造工艺，具有零点、满量程补偿，温度补偿

C、高精度和高稳定性放大集成电路

D、抗冲击、耐疲劳、可靠性高

E、配套就地显示表头（输出为4～20mA二线制）

F、结构小，外径最小可达26mm

G、介质温度可达800度，连接方式有螺纹、法兰、快速接口等

产品应用：

A、液压及气动控制系统

B、石化、环保、空气压缩

C、楼宇自动化、恒压供水系统

D、工业过程检测与控制；实验室压力校验

F、电站运行巡检、机车制动系统

E、城市管网、油田管道、大小型水电站的压力检测

产品主要参数：

被测介质： 气体、液体及蒸气（弱腐蚀性）

量       程： -100KPa～0-0.6Mpa～60Mpa～100Mpa间任意可选（压力更大请选HDP702高压变送器）

输       出： 4～20mA（二线制）

综合精度： ±0.1%FS（量程60MPa以上）、±0.25%FS、±0.5%FS

供       电： 24VDC（12～36VDC）

绝缘电阻： ≥1000 MΩ/100VDC

负载电阻： 电流输出型：最大800Ω、电压输出型：大于50KΩ

介质温度： -20～85℃、-20～200℃、-20～400℃、-20～600℃、-20～800℃（可选）

环境温度： -20～85℃   储存温度： -40～90℃   相对湿度： 0～95% RH

密封等级： IP65/IP68

过载能力： 150%FS

响应时间： ≤10mS

稳 定 性： ≤±0.15%FS/年

振动影响： ≤±0.15%FS/年（机械振动频率20Hz～1000Hz）

电气连接： 赫丝曼接头（国际标准）等；标准配线3米

压力连接： 1/4NPT、G1/2、M14X1.5、M20X1.5、M24X1.5等，其它螺纹可依据客户要求设计

连接螺纹材料： 304/316L不锈钢