QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用传统导线架 (Lead frame)且接近芯片尺寸封装件 (CSP ,Chip Size Package)之一种先进的塑料封装件。直接将引脚 (Lead)外露于封装件之胶体下面,不似传统封装件,如 QFP(Quad Flat Package)之引脚从胶体外侧延伸,从而减少 PCB 面积的占用,因而有轻、薄、短、小 的特征。

此外,QFN/DFN 之芯片座 (Die Pad)亦系外露于封装件胶体下面,使用上,可直接焊接至 PCB 上而得有效地大量逸散封装件之热量。除了可增加散热的效能外,更可因为这种电性上的连接,提供更稳定的接地效应,而得改善组件(device)的电性效能。