BGA(Ball Grid Array Package)球栅数组封装 ,在封装基板底部利用锡球矩阵与电路板连接，以锡球取代传统的金属导线架做引脚。BGA封装的优点是具有良好的低功率电感、散热功能佳且可以有效的缩小封装体面积，故BGA封装的成长率远高于其他型态的封装方式 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按数组形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。