FCCSP封装是采用 CSP 封装格式的倒装芯片解决方案。此封装结构搭配各种可用的凸块选项（铜柱、无铅焊料、共晶），在面阵中实现倒装芯片互连技术，同时取代外围凸块布局中的标准焊线互连。倒装芯片互连的优点有很多：它能提供优于标准焊线技术的电气性能，并通过增加布线密度，消除焊线线弧对 z 轴高度的不利影响。

FCCSP 封装采用有 core 或无 core 的层压板或模塑基板。该封装的条带工艺不仅能够提高生产效率，在最大程度上降低成本，而且还实现了裸晶、包覆成型和外露式芯片结构。集成散热片可以对大功率器件的热挑战进行管理。技术能够利用小线间距基板布线和凸块节距的优势，在减少层数与成本的同时优化其电气性能。