晶圆级封装技术采用微影制程及电镀技术于晶圆上制作焊球或铜柱焊球形成焊球接点，后续可藉由此焊球接点进行覆晶组装(Flip Chip)，形成电性导通，并降低基板与组件间因热膨胀差异产生的应力，增加组件的可靠性。同时可利用线路重布技术让焊球与接点的间距作有效率的安排，以因应IC封装尺寸缩小、高密度I/O接点、连接导线短、低噪声、高电性要求等趋势。
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晶圆级封装技术采用微影制程及电镀技术于晶圆上制作焊球或铜柱焊球形成焊球接点，后续可藉由此焊球接点进行覆晶组装(Flip Chip)，形成电性导通，并降低基板与组件间因热膨胀差异产生的应力，增加组件的可靠性。同时可利用线路重布技术让焊球与接点的间距作有效率的安排，以因应IC封装尺寸缩小、高密度I/O接点、连接导线短、低噪声、高电性要求等趋势。
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