System In Package 是组装在同一个封装中的两个或多个不同的芯片。SiP的優勢在於它可以整合其它元件如被動元件及天線等系統所需的元件於單一封裝裏，並使其具有完整的系統功能。SIP（System In Package） 系統級的高度集成化會是 MEMS 未來在互聯網應用場合的主要承載形式。

MEMS 在 IOT 平台的產品未來會逐漸演化到 SIP 封裝就顯得尤為重要。往往單個 MEMS 模塊會集成包括 MCU（Microcontroller Unit）、 RF 模塊（Radio Frequenc，例如藍牙， NB IOT 發射模塊） 和 MEMS 傳感器等多個功能部分。