歌尔微的微系统模组可根据应用要求，选择不同功能的芯片和元器件，通过并排或堆叠的方式集成到一个封装体内，形成具有软硬件系统功能的产品，具有小尺寸、高集成度、高性能、高灵活性、高可靠性、低功耗和低成本等特点。主要应用于智能手机、智能无线耳机、智能可穿戴设备（含智能手表手环、VR/AR）等领域。
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歌尔微的微系统模组可根据应用要求，选择不同功能的芯片和元器件，通过并排或堆叠的方式集成到一个封装体内，形成具有软硬件系统功能的产品，具有小尺寸、高集成度、高性能、高灵活性、高可靠性、低功耗和低成本等特点。主要应用于智能手机、智能无线耳机、智能可穿戴设备（含智能手表手环、VR/AR）等领域。
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