ToF 3D图像传感器

聚芯微电子研发的用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

让每一种美都能立体可见

聚芯SIF芯片是一系列采用了背照式技术（Back-side illumination）的飞行时间（Time of Flight）图像传感器。聚芯SIF系列产品片上集成了高像素阵列、用来调制红外光源的信号发生器、低噪声ADC、片上温度传感器、独立的逻辑控制单元、片上高速时钟和用于高速数据传输的MIPI接口，支持高达100MHz的调制频率及高达240fps的输出帧率。其中，聚芯SIF-1芯片集成了HVGA级（480x360）分辨率的像素阵列，聚芯SIF-2芯片集成了VGA级（640×480）分辨率的像素阵列。同时，芯片针对NIR（近红外）波长进行了特殊优化，在850nm/940nm波段具有良好的感光度。配合红外光源，聚芯SIF系列产品可以广泛应用于人脸识别、AR/VR、动作捕捉、3D建模、机器视觉、无人驾驶等领域。芯片提供裸片或BGA封装。