产品概述

聚芯SIF系列（SIF2X10）是一款采用背照式（BSI）技术的飞行时间（ToF）3D图像传感器芯片。该系列芯片打破了欧美国际厂商的垄断，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗及全集成等特点。芯片片上集成了高像素阵列、红外光源调制信号发生器、低噪声ADC、片上温度传感器、独立逻辑控制单元、高速时钟及MIPI高速数据传输接口。针对近红外（NIR）波长进行了特殊优化，在850nm/940nm波段具有优异的感光度，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉及机器视觉等领域。

核心特点/优势

• 高分辨率与高帧率：提供HVGA级（480x360）和VGA级（640×480）两种分辨率选择，支持高达240fps的输出帧率，满足高速动态捕捉需求。
• 高精度测距：全局精度小于1%@5m，配合100MHz的高调制频率，确保远距离测量的准确性。
• 优异的环境光抑制：具备优秀的环境光抑制能力，确保在复杂光照条件下仍能稳定工作。
• 灵活的光源兼容：兼容850nm和940nm红外光源（LED/VCSEL），适配性强。
• 全集成设计：集成信号发生器、ADC、温度传感器及MIPI接口，简化系统设计，降低外围电路复杂度。
• 可编程ROI：支持可编程感兴趣区域（ROI）寻址引擎，可根据应用场景灵活调整采样区域，提升处理效率。
• 全局快门：采用全局快门曝光方式，有效避免运动畸变，适合快速移动物体的成像。

应用领域

• 智能手机：活体人脸识别、手势识别、自动对焦
• AR/VR：空间感知、3D建模
• 汽车电子：驾驶员疲劳检测、无人驾驶辅助
• 安防监控：人体检测、行为分析
• 机器人&无人机：避障、导航、机器视觉

选型指南/使用建议

型号选择：根据分辨率需求选择SIF-1（HVGA 480x360）或SIF-2（VGA 640×480）。

封装形式：芯片提供裸片或BGA封装两种形式，可根据客户PCB设计及组装工艺要求进行选择。

光源匹配：建议搭配850nm或940nm波段的红外LED或VCSEL光源使用，以获得最佳成像效果。

接口连接：通过MIPI接口与主控芯片连接，支持高达100MHz的调制频率，需确保高速信号线的阻抗匹配与布线规范。

技术参数