产品概述

天恒科仪高温探针台（HTP-600H/800H/1200H系列）是一款专为半导体晶圆级测试与材料表征设计的高精度测试设备。该系列支持6/8/12英寸晶圆样品台，具备RT~800°C的高温测试能力，采用单/双通道PID精准控温。设备集成高精度气浮X-Y-Z微调平台、高清工业显微镜及多功能探针座台面，支持低频、高频、大功率及光波等多维度电学/光学测试，广泛应用于半导体器件研发、功率器件测试及先进材料分析等领域。

核心特点/优势

• 高精度定位与多维度调节：X-Y轴采用线性无回差气浮块速度定位，Z轴精度达1μm，Θ轴支持0~360°微调，确保探针与焊盘精准对位。
• 卓越的高温控温性能：温度分辨率达0.1°C，稳定性高（<300°C±1°C，<500°C±2°C，<800°C±3°C），浮地级空背电极设计避免干扰，保障高温下数据可靠。
• 多功能集成测试平台：标配U型抛光不锈钢针座台面，支持低频/高频/大功率/光波测量，探针卡安装尺寸标准化（4.5英寸），适配多种测试场景。
• 高清视觉辅助系统：配备1920×1080P工业相机与180X~1000X光学倍率显微镜，配合50mm三轴精密调节与自动锁止倾斜机构，大幅提升操作效率与对位精度。

应用领域

• 半导体晶圆级测试与良率分析
• 功率器件/宽禁带半导体（SiC/GaN）高温表征
• 先进材料电学性能与可靠性评估
• 科研院所与高校实验室研发测试

选型指南/使用建议

根据晶圆尺寸选择对应型号（6英寸选HTP-600H，8英寸选HTP-800H，12英寸选HTP-1200H）。设备需配备洁净稳定的工作环境，建议保持温度20-25°C，相对湿度40-60%，并连接稳定的气源与真空吸附系统。高温测试时需注意探针头材质耐温匹配，建议定期校准温度传感器与机械轴精度。大功率或高频测试时请确保接地良好并屏蔽外部电磁干扰。包装采用防震防潮木箱，运输过程需避免剧烈震动，开箱后请由专业技术人员完成水平调平与系统初始化。

技术参数