概述
主要用于对烧结座的金属插针上点锡膏，并将芯片贴装到烧结座上，最后将贴装好的产品码盘下料。
特点
· 最小锡膏点径：Φ0.15±0.02mm
· 适用于编带来料组装
· 运动重复定位精度：±0.01mm
· 通过视觉可判断点锡膏量
应用领域
应用于芯片与基板的贴装工序，适用正装或倒装。
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概述
主要用于对烧结座的金属插针上点锡膏，并将芯片贴装到烧结座上，最后将贴装好的产品码盘下料。
特点
· 最小锡膏点径：Φ0.15±0.02mm
· 适用于编带来料组装
· 运动重复定位精度：±0.01mm
· 通过视觉可判断点锡膏量
应用领域
应用于芯片与基板的贴装工序，适用正装或倒装。
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