概述
   主要用于制冷型红外探测器的杜瓦组件上进行陶瓷基板、芯片和二极管的自动组装生产，设备可实现自动上料，自动下料，自动点胶，自动对位贴片，可保存生产数据和照片并进行追溯。

特点

·机构解析精度：≤1μm

·机构重复定位精度：≤±5μm

·芯片粘贴精度：≤±10μm

·可扫码识别杜瓦组件、基板、芯片中二维码信息并进行绑定

·画胶形状可编辑、画胶形态可检测

·贴片前后物料检查

应用领域
   应用于制冷型红外探测器的贴片组装，可推广用于电子元器件的芯片粘贴等微组装领域。